SOLUTION
解决方案
LED显示
LED可高效地将电能转化为光能，广泛用于照明、平板显示、医疗器件等领域。
LED 已被广泛的应用在照明、紫外消毒、显示背光、三原色全彩显示、红外探测等领域。随着显示技术的飞速发展，LED 器件也逐渐发挥越来越重要的作用。主要由衬底、PN电极组成。
目前，可以用于GaN异质外延的衬底主要有：蓝宝石 (A1203)、碳化硅(SiC)和硅 (Si)等。由于蓝宝石良好的化学稳定性、适中的价格以及成熟的制造技术，成为目前氮化镓生长最普遍使用的衬底材料。
LED 的制备过程分为衬底制备、芯片制备和封装三个阶段。
1.蓝宝石衬底片加工流程
研磨(DMP)-加工结果
| 参数 | 加工数据 |
| 钻石液规格（um） | 3-6 |
| 去除率（um/min） | 0.9-1.2 |
| 粗糙度（Ra：nm） | 4-6 |
2.LED芯片加工流程
（背减薄）铜抛-加工参数及加工结果
| 参数 | 加工数据 |
| 钻石液规格（um） | 4-8 |
| 去除率（um/min） | 2.5-3 |
| 粗糙度（Ra：nm） | 6-8 |
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