单晶金刚石微粉

单晶金刚石微粉，主要选用优质人造金刚石作为原料，根据不同行业及应用领域的要求采用不同的生产工艺和产品标准。

单晶金刚石微粉

线锯专用粉/ SiC晶体切割微粉

产品特征

采用高品级、高强度金刚石原料，继承了原材料本身诸多优点，颗粒内部杂质极低，低磁性、耐磨及耐冲击性高，配合成熟的工艺和标准生产块状锋利的产品，使高效率和长寿命等指标得到了完美的结合。严格控制的分级生产过程使产品粒度分布集中，更好地去除无效的细颗粒以及容易造成划伤的粗颗粒，有效磨粒比例大幅度增加，提高工件加工效率，降低不良率。

应用领域

适用于各种高精度电镀金刚石线、电镀金刚石砂轮、SiC晶体切割、刀具、超薄锯片等。

复合片微粉

产品特征

采用高品级、高强度金刚石原料，继承了原材料本身诸多优点，颗粒内部杂质极低，低磁性、耐磨及耐冲击性高，确保产品每个颗粒晶形规整，无条、片状不规则形状，更彻底地去除超尺寸颗粒，表面纯度达到单元素<5ppm，分散性能良好。

应用领域

适用于金刚石复合片、金刚石聚晶及金属结合剂制品、陶瓷结合剂制品、电镀金刚石制品等。

电镀工具微粉

产品特征

采用高品级、高强度金刚石原料，针对硬脆材料的特点及加工要求，专门的整形工艺对颗粒进行圆角化、粗糙化处理，确保每个颗粒浑圆规整，没有突出的棱角，颗粒粗糙的表面显著增强与工件的把持力，浑圆的形状可以有效的避免硬脆材料在加工中的崩边和划伤等不良。

应用领域

适用于加工硬脆材料专用的的电镀金刚石刀具、砂轮等。

针对某些特定使用领域，在常规产品的基础上进行深加工以更好地满足这些特定行业的专门要求。

产品特征

专门针对高端抛光领域开发的细粒度产品。传统的微粉整形和分级工艺对1微米以细的颗粒无法实现有效整形和分级，致使常规产品内存在大量的不规则和超尺寸颗粒，这是直接导致超细金刚石微粉抛光效果不佳的核心因素。我公司突破了细粒度金刚石整形和分级的技术障碍，可以有效的对低至50纳米的金刚石颗粒进行整形和分级处理，确保产品颗粒集中，完全去除不规则及超尺寸颗粒，确保了抛光过程中不会引起深度划伤。

应用领域

适用于高端精密宝石、镜头、金相耗材、液晶面板、液晶玻璃、蓝宝石、石英片、LED蓝宝石基板、液晶玻璃、陶瓷材料等精密研磨和抛光。

可供规格

规格	D50 （μm）	线锯微粉	SiC晶体切割微粉	复合片微粉	电镀工具微粉	更多
规格	D50 （μm）	线锯微粉	SiC晶体切割微粉	复合片微粉	电镀工具微粉	更多
0-0.05	0.05					√
0-0.08	0.08					√
0-0.1	0.1					√
0-0.25	0.2					√
0-0.5	0.3					√
0-1	0.5					√
0.5-1.5	0.8					√
0-2	1					√
1-2	1.4					√
1-3	1.8			√		√
2-4	2.5			√		√
3-6	3.5			√		√
4-8	5	√	√	√		√
5-10	6.5	√	√	√		√
6-12	8.5	√	√	√		√
8-12	10	√	√	√	√	√
8-16	12	√		√	√	√
10-20	15	√		√	√	√
15-25	18	√		√	√	√
20-30	22	√		√	√	√
20-40	26	√		√	√	√
30-40	30	√		√	√	√
40-60	40	√		√	√	√
50-70	50	√		√	√	√
60-80	60	√		√	√	√